In occasione dell'Intel Developer Forum, sottolineando la leadership di Intel nella tecnologia del silicio con gate metallici e ad alta costante K (Hi-k) a 45 nanometri, e la spinta verso l'innovazione e nuove opportunità di crescita, Intel ha rivelato nuovi dettagli sulle prestazioni della famiglia di processori con nome in codice “Penryn” di nuova generazione. Inoltre ha presentato due roadmap di prodotti per i dispositivi dell’elettronica di consumo (CE) SOC (System on Chip) basati su Architettura Intel® e i modelli di utilizzo aziendali.

“Benvenuti nell'era del multi-core, un'era in cui tutte le funzionalità dell’elaborazione e moltiplicheranno le nostre possibilità personali”, ha esordito Justin R. Rattner, Chief Technology Officer di Intel. “Nel corso dell'Intel Developer Forum di Pechino dimostreremo come le innovazioni di Intel vanno di pari passo con l'evoluzione dei rapporti sociali, dell'intrattenimento su PC e TV, del commercio on line e di altre esigenze sempre più sentite su Internet. Oggi Intel offre in tutto il mondo un'ampia gamma di processori multi-core  e una roadmap di prodotti che rende disponibili alti livelli di prestazioni ed efficienza energetica necessari per aumentare il controllo dei consumatori nell'era dell'informazione”.

L'IDF è stato organizzato per la prima volta a Pechino. Lo scorso mese Intel ha annunciato l'intenzione di investire 2,5 miliardi di dollari USA nella realizzazione del primo impianto di produzione di wafer da 300 mm nella città di Dalian.